JTX T4 Pro Universal Chips Glue Removal and Tin Planting Platform Set

৳2800

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1957

Product Type: Physical

Brand : JTX

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

JTX T4 Pro হলো মোবাইল ফোনের প্রসেসর (CPU), ন্যান্ড ফ্ল্যাশ (NAND Flash), অ্যান্ড ব্যাকহ্যান্ড বিজিএ আইসি (BGA IC) চিপের আঠা পরিষ্কার (Glue Removal) এবং টিন প্ল্যান্টেশন/রিবোলিং (Tin Planting/Reballing) কাজের জন্য ডিজাইন করা একটি হাই-প্রিসিশন মাল্টি-ফাংশনাল অল-ইন-ওয়ান প্ল্যাটফর্ম সেট (Universal Chip BGA Reballing & Glue Removal Set)। এতে অন্তর্ভুক্ত রয়েছে ম্যাগনেটিক অ্যাডসর্পশন মেকানিজম এবং প্রিসিশন স্টেনসিল মেকানিজম, যা আইসি রিবোলিংয়ের সময় স্টেনসিল প্লেটকে শতভাগ সুনির্দিষ্ট স্থানে আটকে রাখে। এর থার্মাল-ইনসুলেটেড অ্যান্টি-স্ট্যাটিক বেস এবং প্রিসিশন মেটালিক ক্লাম্পিং স্ট্রাকচার চিপ ড্যামেজ হওয়া রোধ করে দ্রুত ও নিখুঁত মাইক্রো-সোল্ডারিং নিশ্চিত করে।

Key Features:

Strong magnetic adsorption system locking steel stencils flush against BGA chips to prevent tin leakage.
Universal alignment slot structure compatible with diverse iOS and Android CPU, NAND, and Power ICs.
High-temperature resistant synthetic stone base offering superior heat insulation during hot air gun glue scraping.
High-precision steel stencils featuring accurately aligned mesh holes for uniform solder ball formation.
Heavy-duty non-slip base design providing maximum stability under microscope-assisted soldering.