বিস্তারিত

SUNSHINE SS-101F হলো মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড লেভেল সার্ভিসিং, আল্ট্রা-প্রিসিশন চিপস (CPU/IC) প্রিসিশন ডিলேயারিং, বিজিএ আন্ডারফিল গ্লু রিমুভাল (Black Glue Scraping) এবং সাব-বোর্ড সার্কিট স্ক্র্যাপিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রফেশনাল অ্যাডভান্সড চিপ রিপেয়ার নাইফ সেট (Advanced Chip Repair Blade Set)। এতে রয়েছে বিভিন্ন শেপ ও কাটিং অ্যাঙ্গেলের সূক্ষ্ম হিট-ট্রিটেড স্টেইনলেস স্টিল ব্লেড, যা মাইক্রো-সোল্ডারিংয়ের সময় মাদারবোর্ডের সূক্ষ্ম কপার লাইন বা প্রিসিশন প্যাড কোনো ড্যামেজ ছাড়াই অত্যন্ত নিখুঁতভাবে চিপ ও বিজিএ আলগা করতে সাহায্য করে। উচ্চ তাপসহনশীলতা এবং টেকসই মেটালিক হ্যান্ডেলের কারণে এটি আইফোন ও অ্যান্ডয়েড মাদারবোর্ড টেকনিশিয়ানদের জন্য অন্যতম একটি নির্ভরযোগ্য সরঞ্জাম।

Key Features:

• Advanced multi-blade assortment featuring specialized tip geometries for BGA IC glue removal, CPU prying, and PCB trace scraping.

• High-durability heat-treated alloy steel construction retaining blade edge sharpness under high reworking temperatures.

• Ultra-thin edge profile engineered to slide safely beneath sensitive IC packages without lifting copper pads.

• Ergonomic anti-slip metallic knife handle providing maximum grip accuracy and control under microscopes.

• Multi-purpose utility designed for motherboard underfill cleaning, UV solder mask scraping, and precision IC separation.