RELIFE TF2 Plus Motherboard Insulated tempered glass fixture

৳1850

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1970

Product Type: Physical

Brand : RELIFE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

RELIFE TF2 Plus হলো মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড (PCB), আইসি (IC), সিপিইউ (CPU) এবং হার্ডডিস্ক চিপ সার্ভিসিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম মেকানিক্যাল ইনসুলেটেড টেম্পার্ড গ্লাস ফিক্সচার (Heat-Insulating Glass Motherboard Repair Fixture)। এতে ব্যবহার করা হয়েছে ৫০০°C+ তাপ সহনশীল হাই-টেম্পারেচার টেম্পার্ড গ্লাস প্ল্যাটফর্ম এবং ক্লাসিক টেট্রিস-স্টাইল প্রিসিশন মেটালিক ক্লাম্পিং স্ট্রাকচার। এর ইনওয়ার্ড বেভেল ডিজাইন (Inward Bevel Clamp) মাদারবোর্ডকে শূন্যে ভাসমান অবস্থায় (Suspended in the air) লক করে রাখে, যার ফলে হট এয়ার ব্যবহারের সময় হিট লস কম হয় এবং মাদারবোর্ডের প্রসেসর বা অন্যান্য ফ্লেক্স অংশ ওভারহিটিং ড্যামেজ থেকে সুরক্ষিত থাকে।

Key Features:

500°C+ ultra-high temperature resistant tempered glass surface ensuring long-term thermal stability without warping.
Inward bevel suspension design holding the PCB elevated to optimize airflow and minimize direct heat conduction.
Two-way smooth sliding mechanism supporting diverse mobile phone motherboards, ICs, and CPUs.
Anti-corrosive, easy-to-clean glass surface allowing quick removal of flux and solder paste residues.
Unique Tetris-series structural design with non-slip base pads for steady, accurate bench operations.