বিস্তারিত

KiWi EMMC3 STENCIL হলো মোবাইল ফোন মাদারবোর্ডের eMMC, eUFS এবং মেমরি আইসি (Memory IC) রিবেলিং কাজের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটি BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি অ্যান্ড্রয়েড ও স্মার্টফোনের বিভিন্ন সিরিজের মেমরি চিপের জন্য শতভাগ নিখুঁত শোল্ডার বল পজিশনিং নিশ্চিত করে। উচ্চমানের কাস্টমাইজড স্টেইনলেস স্টিল ও হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে অতিরিক্ত তাপে সোল্ডারিং করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল মোবাইল মাদারবোর্ড টেকনিশিয়ানদের মেমরি আইসি ডায়াগনোসিস ও রিবেলিং কাজকে সহজ করতে PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtroolsbd

Key Features:

• Dedicated eMMC/eUFS Layout: Specifically engineered for precise reballing of eMMC, eUFS, and mobile memory storage ICs.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-grade laser-cut stainless steel designed to resist high heat without warping or deforming.

• Precision CNC Micro-Holes: Perfectly aligned positioning holes guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging.

• Smooth Surface Treatment: Specially coated surface allows clean solder paste application and effortless stencil release after heating.

• Long-Lasting Durability: Built to withstand repeated heating cycles, making it a reliable tool for professional mobile repair labs.