বিস্তারিত

Amaoe U-MTU3 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো মিডিয়াটেক (MediaTek) চিপসেটের প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) এবং অন্যান্য সূক্ষ্ম বিজিএ কম্পোনেন্ট নিখুঁতভাবে রিবেলিং করার জন্য একটি প্রফেশনাল-গ্রেড সোল্ডারিং স্টিল শাফট। এর মাইক্রো-লেজার কাটিং নেটওয়ার্ক আইসি পিনের সাথে শতভাগ নিখুঁত অ্যালাইনমেন্ট নিশ্চিত করে, ফলে সোল্ডার বল তৈরি হয় সমান ও সুষম। উচ্চমানের ইম্পোর্টেড থার্মাল স্টেনলেস স্টিল দিয়ে তৈরি হওয়ায় উচ্চ তাপমাত্রায় কাজ করার সময়ও এটি এর সমতলতা ও স্থায়িত্ব বজায় রাখে। চিপ-লেভেল মেকানিকদের কাজের গতি ও নির্ভুলতা বাড়াতে PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• MediaTek Precise Engineering: Custom-aligned CNC laser cutouts designed specifically for targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pin arrays.

• Heat-Resistant Steel Alloy: Built with high-purity imported stainless steel to prevent warping or buckling under direct hot-air reflow.

• Pin-Bridge Prevention: Ultra-clean micro-perforations ensure crisp solder paste flow and eliminate short-circuiting between adjacent pads.

• Quick Paste Release: Chemically passivated smooth surface enables instant and effortless stencil removal post-heating.

• High-Volume Workshop Ready: Durable, highly accurate micro-soldering template built for daily heavy-duty use in mobile repair labs.