বিস্তারিত

Amaoe U-MTK6 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের অ্যান্ড্রয়েড মোবাইল মাদারবোর্ডে ব্যবহৃত মিডিয়াটেক (MTK) প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) ও বিজিএ চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি অতি-সূক্ষ্ম সোল্ডারিং মেটাল প্লেট। এর লেজার-কাট মাইক্রো-হোল ডিজাইন আইসি প্যাডের সাথে সুনির্দিষ্টভাবে মিলে যায়, যা সোল্ডারিং পেস্ট প্রয়োগের সময় পিন জোড়া লেগে যাওয়া প্রতিরোধ করে এবং মসৃণ সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের থার্মাল-রেজিস্ট্যান্ট স্টিল স্ট্রাকচারের কারণে হট এয়ার গানের সরাসরি তাপে কাজ করলেও এটি কোঁকড়ে বা বিকৃত হয়ে যায় না। স্মার্টফোন চিপ-লেভেল মেকানিকদের জন্য PR Tools BD দিচ্ছে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টের নিশ্চয়তা।

Key Features:

• MediaTek Dedicated Alignment: Custom CNC laser-cut holes engineered to map perfectly onto targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pads.

• Thermal Deformation Guard: Built from high-grade imported stainless steel that retains structural flatness during high-heat soldering rework.

• Uniform Micro-Perforations: Cleanly cut round and square holes guarantee even solder paste distribution and ball size uniformity.

• Non-Stick Surface Finish: Treated smooth surface allows effortless release of solder paste post-reflow heating without dragging.

• Lab Grade Durability: Robust and reusable repair template built for long-term daily use in professional micro-soldering labs.