বিস্তারিত

Amaoe U-MTK4 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো মিডিয়াটেক প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), র‍্যাম এবং মাদারবোর্ডের বিভিন্ন বিজিএ চিপসেট রিবেলিং করার জন্য একটি প্রফেশনাল-গ্রেড সোল্ডারিং মেটাল টেমপ্লেট। এর অতি-সঠিক লেজার কাটআউট হোলগুলো আইসি পিনের সঙ্গে একদম নিখুঁতভাবে আটকে থাকে, যার ফলে সোল্ডারিং পেস্ট প্রয়োগের সময় পিন জোড়া লেগে যাওয়া বা ছোট-বড় বল তৈরির ঝামেলা থাকে না। প্রিমিয়াম থার্মাল-রেজিস্ট্যান্ট স্টিল দিয়ে নির্মিত হওয়ায় হট এয়ার ব্লোয়ারের তাপে কাজ করলেও প্লেটটি বাঁকা হয়ে যায় না। চিপ-লেভেল স্মার্টফোন মেরামতের সুবিধার জন্য PR Tools BD দিচ্ছে শতভাগ আসল স্টেনসিল।

Key Features:

• MediaTek Dedicated Alignment: Custom CNC laser-cut holes engineered to map perfectly onto targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pads.

• Thermal Deformation Guard: Built from high-grade imported stainless steel that retains structural flatness during high-heat soldering rework.

• Uniform Micro-Perforations: Cleanly cut round and square holes guarantee even solder paste distribution and ball size uniformity.

• Non-Stick Surface Finish: Treated smooth surface allows effortless release of solder paste post-reflow heating without dragging.

• Technician Grade Reliability: Durable and reusable tool crafted for everyday high-precision smartphone motherboard repairs.