বিস্তারিত

Amaoe U-MIXU3 Series Universal/CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের স্মার্টফোন মাদারবোর্ডের সিপিইউ, র‍্যাম, পাওয়ার আইসি এবং মিসেলেনিয়াস চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি বহুমুখী ও প্রফেশনাল সোল্ডারিং মেটাল প্লেট। এর সুনির্দিষ্ট লেজার-কাট মাইক্রো-হোল কাটআউট বিজিএ আইসি পিনের সঙ্গে প্রপার অ্যালাইনমেন্ট নিশ্চিত করে, ফলে সোল্ডারিং পেস্ট দেওয়ার পর সোল্ডার বলগুলো মসৃণ ও একদম সমমাপের হয়। চমৎকার তাপ-সহনশীল স্টেইনলেস স্টিল উপাদানের কারণে হট এয়ার ব্লোয়ারের উচ্চ তাপেও এটি সহজে কোঁকড়ে বা ফুলে ওঠে না। অ্যাডভান্সড চিপ-লেভেল সার্ভিসিং স্পেশালিস্টদের জন্য PR Tools BD সরবরাহ করছে ১০০% অরিজিনাল Amaoe স্টেনসিল।

Key Features:

• Multi-Chip Precision Matrix: Engineered with high-precision CNC laser-cut holes designed for targeted CPU, RAM, and auxiliary PMIC pin layouts.

• Heat-Resistant Alloy Structure: Formulated with premium imported stainless steel that maintains structural flatness under intense hot-air reflow.

• Uniform Solder Balling: Perforated micro-holes ensure even solder paste volume distribution, eliminating short-circuiting pin bridges.

• Smooth Separation Coating: Chemically passivated smooth finish prevents solder paste adhesion, enabling quick and clean stencil detachment.

• Professional Repair Standard: Long-lasting, high-accuracy repair stencil built for daily heavy-duty use in mobile repair labs.