বিস্তারিত

Amaoe U-MTU5 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো মিডিয়াটেক (MediaTek) চিপসেটের প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) এবং অন্যান্য সূক্ষ্ম বিজিএ কম্পোনেন্ট নিখুঁতভাবে রিবেলিং করার জন্য একটি প্রফেশনাল-গ্রেড হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল শাফট। এর মাইক্রো-লেজার কাটিং নেটওয়ার্ক চিপের পিন লেআউটের সাথে শতভাগ সঠিক অ্যালাইনমেন্ট বজায় রাখে, ফলে সোল্ডারিং পেস্ট দেওয়ার পর সুষম ও সঠিক মাপের সোল্ডার বল তৈরি হয়। প্রিমিয়াম অ্যান্টি-ডিফরমেশন জাপানি স্টিল ব্যবহারের কারণে সরাসরি হট এয়ার ব্লোয়ারের তাপে কাজ করলেও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। মোবাইল মাদারবোর্ড চিপ-লেভেল সার্ভিসিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল স্টেনসিলটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• MediaTek Dedicated Engineering: Precision CNC laser-cut holes designed to map perfectly onto targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pads.

• Anti-Warp Thermal Steel: Built from high-density imported stainless steel engineered to withstand elevated hot-air blower heat without bending.

• Uniform Solder Formation: Clean-cut micro-perforations ensure crisp solder paste volume distribution and prevent short-circuit pin bridging.

• Smooth Release Coating: Specialized surface finish enables quick separation of the stencil right after soldering paste heating.

• Technician Grade Reliability: Durable and reusable tool crafted for everyday high-precision smartphone motherboard repairs.