বিস্তারিত

Amaoe Master Universal IC BGA Reballing Stencil Plate হলো মোবাইল মাদারবোর্ডের বিভিন্ন সাইজ ও পিন লেআউটের সিপিইউ, পাওয়ার আইসি, অডিও আইসি, নেটওয়ার্ক আইসি এবং র‍্যাম রিবেলিং করার জন্য একটি অল-ইন-ওয়ান প্রফেশনাল সোল্ডারিং মেটাল টেমপ্লেট। যেকোনো সাধারণ বা বিরল চিপসেটের বিজিএ পিন রিবেলিং সহজ করতে এর সারফেসে বিভিন্ন গ্রিড স্পেসিংয়ের (Pitch Size) আল্ট্রা-প্রিসিশন লেজার কাটআউট দেওয়া হয়েছে। প্রিমিয়াম অ্যান্টি-ডিফরমেশন স্টেইনলেস স্টিল ব্যবহারে নির্মিত হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার ব্লোয়ারের তাপে কাজ করলেও এটি ফ্ল্যাট থাকে। মোবাইল সার্ভিসিং ল্যাবের বহুমুখী চিপ-লেভেল মেরামতের কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল মাস্টার ইউনিভার্সাল স্টেনসিলটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Multi-Pitch Universal Grid: Features a comprehensive array of standard micro-perforations suitable for various BGA IC pin spacings and configurations.

• Thermal Deformation Resistance: Manufactured using high-grade imported stainless steel engineered to retain structural flatness during high-heat soldering.

• Precise Solder Balling: Smoothly finished square and round cutouts ensure clean solder paste distribution and prevent pin-bridging.

• Non-Stick Surface Finish: Treated smooth metal finish allows effortless stencil separation from the solder paste post-reflow heating.

• All-in-One Workshop Essential: Versatile and durable tool designed to handle miscellaneous IC reballing tasks efficiently in mobile service centers.