বিস্তারিত

Amaoe U-MTK5 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন জনপ্রিয় অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের মিডিয়াটেক (MTK) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার আইসি, র‍্যাম এবং সংশ্লিষ্ট বিজিএ আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি আল্ট্রা-প্রিসিশন সোল্ডারিং মেটাল স্টিল শাফট। এর সূক্ষ্ম লেজার-কাট মাইক্রো-হোল ম্যাট্রিক্স চিপ পিনের সাথে একদম নিখুঁতভাবে ফিট হয়, যার ফলে সোল্ডারিং পেস্ট বসানোর পর পিন ব্রিজিং বা সোল্ডার নষ্ট হওয়ার কোনো সম্ভাবনা থাকে না। উচ্চমানের ইম্পোর্টেড জাপান স্টিল দিয়ে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানের উচ্চ তাপে কাজ করলেও এর সমতলতা ও শেপ সম্পূর্ণ বজায় থাকে। মোবাইল রিপেয়ার স্পেশালিস্টদের জন্য PR Tools BD সরবরাহ করছে ১০০% জেনুইন Amaoe স্টেনসিল।

Key Features:

• MediaTek Precise Engineering: High-precision CNC laser-cut holes designed to match targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pin patterns.

• Anti-Warp Thermal Alloy: Built with premium-grade imported stainless steel that retains structural flatness under intense soldering heat.

• Accurate Solder Balling: Smooth and uniform micro-perforations ensure equal solder paste volume distribution across all pads.

• Quick-Release Coating: Passivated surface treatment prevents solder paste adhesion for clean and instant stencil removal.

• High-Volume Workshop Ready: Durable, highly accurate micro-soldering template built for daily heavy-duty use in professional service centers.