বিস্তারিত

Amaoe U-MTK7 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের মিডিয়াটেক (MTK) প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার আইসি এবং মাদারবোর্ড চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য একটি হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল শাফট। এর আল্ট্রা-মাইক্রো লেজার কাট হোল লেআউট বিজিএ প্যাডের সাথে একদম নিখুঁতভাবে লক হয়ে যায়, যা রিবেলিংয়ের সময় সোল্ডার পেস্ট উপচে পড়া বা পিন ব্রিজিং প্রতিরোধ করে। প্রিমিয়াম হিট-রেজিস্ট্যান্ট অ্যালয় স্টিল দিয়ে নির্মিত হওয়ায় এটি হট এয়ার গানের উচ্চ তাপমাত্রাতেও নিজস্ব শেপ ধরে রাখে। প্রফেশনাল মোবাইল রিপেয়ার মেকানিকদের জন্য PR Tools BD সরবরাহ করছে ১০০% অরিজিনাল Amaoe প্রোডাক্ট।

Key Features:

• MediaTek Precise Matrix: Engineered with micro-laser cutouts tailored specifically for targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pin layouts.

• Anti-Warp Thermal Structure: Manufactured using premium-grade imported stainless steel that retains flatness under direct hot-air blowers.

• Consistent Solder Balling: Ultra-clean micro-perforations ensure uniform solder paste distribution for perfectly rounded solder balls.

• Non-Stick Surface Finish: Chemically passivated smooth coating facilitates clean and easy stencil detachment post-reflow heating.

• Technician Grade Standard: Essential precision tool crafted for continuous high-accuracy use in smartphone micro-soldering labs.