বিস্তারিত

Amaoe U-MTU4 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনে ব্যবহৃত মিডিয়াটেক প্রসেসর (CPU), পাওয়ার আইসি, র‍্যাম এবং চিপসেট কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য চমৎকার একটি আল্ট্রা-প্রিসিশন সোল্ডারিং মেটাল শাফট। এর সূক্ষ্ম লেজার-কাট মাইক্রো-হোল ডিজাইন আইসির পিন লেআউটের সাথে প্রপারলি ফিট হয়, যা সোল্ডারিং পেস্ট দেওয়ার পর একদম সুষম ও সমান সাইজের সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের থার্মাল-রেজিস্ট্যান্ট অ্যালয় স্টিল দিয়ে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানের হিটে কাজ করলেও এটি সমতল থাকে এবং বাঁকা হয়ে যায় না। মোবাইল মাদারবোর্ড চিপ-লেভেল মেকানিকদের জন্য PR Tools BD দিচ্ছে অরিজিনাল Amaoe প্রোডাক্টের নিশ্চয়তা।

Key Features:

• MediaTek Dedicated Pattern: High-precision CNC laser-cut holes designed specifically to match targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC pin layouts.

• Thermal Buckling Protection: Formulated with premium imported stainless steel that retains structural flatness even under high soldering temperatures.

• Clean & Uniform Balling: Precision micro-perforations ensure smooth solder paste penetration and eliminate short-circuiting pin bridges.

• Smooth Separation Coating: Chemically treated non-stick surface allows clean and instant stencil removal post-reflow heating.

• Lab Grade Durability: Highly reliable and reusable micro-soldering stencil designed for continuous daily use in professional service centers.