বিস্তারিত

Amaoe SAM22 Series Samsung CPU BGA Reballing Stencil হলো স্যামসাং স্মার্টফোনের এক্সিনোস (Exynos) ও কোয়ালকম চিপসেটের প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), র‍্যাম এবং মাদারবোর্ড চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রফেশনাল সোল্ডারিং মেটাল টেমপ্লেট। এর অতি-সূক্ষ্ম লেজার কাটআউট হোল ডিজাইন চিপের বিজিএ পিনগুলোর সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে লক হয়ে যায়, যা সোল্ডারিং পেস্ট প্রয়োগের পর সুষম ও সমান সোল্ডার বল গঠনে সহায়তা করে। প্রিমিয়াম অ্যান্টি-ডিফরমেশন জাপান স্টিল উপাদানে তৈরি হওয়ায় হট এয়ার গানের উচ্চ তাপমাত্রাতেও এটি সম্পূর্ণ সমতল থাকে। স্যামসাং চিপ-লেভেল রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Samsung Specific Matrix: Custom CNC laser-cut holes engineered precisely for targeted Samsung Exynos/Snapdragon CPU, RAM, and PMIC pads.

• Anti-Warp Thermal Structure: Crafted from high-density imported stainless steel that retains structural flatness under intense hot-air reflow.

• Uniform Micro-Perforations: Cleanly cut holes ensure accurate solder paste penetration and prevent short-circuiting pin bridges.

• Quick-Release Coating: Smooth surface treatment prevents solder paste adhesion for effortless stencil separation post-heating.

• Technician Grade Reliability: Durable, reusable, high-precision repair stencil built for daily use in mobile micro-soldering labs.