বিস্তারিত

Amaoe U-MTK9 Series MediaTek CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের মিডিয়াটেক (MTK) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার আইসি, র‍্যাম এবং মেমরি চিপস দক্ষতার সাথে রিবেলিং করার একটি প্রিমিয়াম সোল্ডারিং মেটাল প্লেট। এর সূক্ষ্ম ও নিখুঁত লেজার হোল কাটিং চিপের পিন লেআউটের সাথে প্রপারলি ফিট হয়, যা রিবেলিংয়ের সময় পিন ব্রিজ হওয়া প্রতিরোধ করে এবং সমমাপের সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। প্রিমিয়াম অ্যান্টি-ডিফরমেশন স্টিল উপাদান দিয়ে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হিট ব্লোয়ারে কাজ করলেও স্টিলের সমতলতা বজায় থাকে। স্মার্টফোন চিপ-লেভেল সার্ভিসিংয়ের কাজ সহজ করতে PR Tools BD থেকে ১০০% আসল স্টেনসিলটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• MediaTek Precision Layout: Custom CNC laser-cut alignment engineered specifically for targeted MediaTek CPU, RAM, and PMIC chipsets.

• Thermal Stress Guard: Manufactured using high-purity imported stainless steel to withstand repeated hot-air soldering heat without buckling.

• Flawless Micro-Perforations: Accurately cut square and round holes guarantee uniform solder paste distribution and zero short-circuiting.

• Quick-Release Coating: Passivated surface treatment allows effortless solder paste release and hassle-free post-heating cleanup.

• Workshop Essential: High-durability micro-soldering stencil designed for continuous daily use in professional mobile repair labs.