বিস্তারিত

KiWi MULTIPLE STENCIL হলো মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড রিপেয়ার এবং মাল্টিপল আইসি (IC) রিবেলিং কাজের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটি ইউনিভার্সাল BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি অ্যান্ড্রয়েড ও আইফোন উভয় প্ল্যাটফর্মের বিভিন্ন আইসি, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), অডিও, ওয়াইফাই এবং অন্যান্য ছোট পিসিবি কম্পোনেন্টের জন্য নিখুঁত বল পজিশনিং নিশ্চিত করে। উচ্চমানের স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে অতিরিক্ত তাপেও এটি সহজে বাঁকা হয় না। প্রফেশনাল মোবাইল সার্ভিসিং ল্যাবে দ্রুত ও নির্ভুল রিবেলিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Multi-IC Compatibility: Features a versatile layout supporting various universal ICs, power chips, audio ICs, and small motherboard components.

• High Temperature & Anti-Warp: Made from premium laser-cut stainless steel engineered to withstand high soldering heat without warping or deforming.

• Precision Laser Cut Holes: CNC micro-perforated positioning holes ensure exact solder ball size, alignment, and prevent solder bridging.

• Smooth Finish & Easy Release: Specially treated surface finish allows clean solder paste application and effortless stencil removal after heating.

• Durable Lab Essential: Built for long service life, making it a reliable daily reballing template for professional technicians.