U-QSD5

৳200

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1595

Product Type: Physical

Brand : AMAOE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

Amaoe U-QSD5 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের কোয়ালকম প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), র‍্যাম এবং মেমরি চিপস নিখুঁতভাবে রিবেল করার জন্য একটি প্রিমিয়াম সোল্ডারিং প্লেট। এর লেজার-কাট মাইক্রো-হোল কাটআউটগুলো আইসি পিনের সঙ্গে প্রপার অ্যালাইনমেন্ট প্রদান করে, ফলে রিবেলিং করার সময় সোল্ডার বলগুলো মসৃণ ও সমমাপের হয়। চমৎকার তাপ-সহনশীল স্টিল উপাদানের কারণে হট এয়ার গানের সরাসরি তাপেও এটি সহজে কোঁকড়ে বা ফুলে ওঠে না। অ্যাডভান্সড মাদারবোর্ড চিপ রিপেয়ারিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

Qualcomm Precise Alignment: Engineered with high-precision laser-cut micro-holes matching targeted Qualcomm CPU, RAM, and PMIC pads.
Heat-Resistant Steel Structure: Built with imported premium stainless steel that resists warping under direct hot-air reflow.
Uniform Solder Distribution: Clean perforated cutouts ensure perfectly shaped solder balls without short circuits or bridging.
Smooth Surface Polish: Specialty finish prevents solder paste from sticking, allowing fast and clean stencil removal.
Technician Grade Reliability: Tough and highly accurate tool essential for daily use in mobile repair labs.

Customer Reviews (0)

This product has no reviews yet.
Be the first one to write a review.

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

বিস্তারিত

Customer Reviews (0)

Related Product